出品｜清流责任室

作家｜周淼 主编｜赵妍

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上交所官网骄气，近日，国产半导体晶圆测试探针卡供应商强一半导体(苏州)股份有限公司(下称“强一股份”)科创板IPO已进入问询阶段，保荐机构为中信建投证券。

公开府上骄气，强一股份成立于2015年，主营晶圆测试中枢硬件探针卡的研发、野心、坐褥与销售，其中探针卡销售业务长年占比95%掌握。这次IPO，公司拟募资15亿元投资于探针卡研发及坐褥形势、苏州总部及研发中心开发形势。

需要证实的是，探针卡行业长久以来被境外厂商所主导，国产化率较低。而强一行为2023 年惟一进入世界半导体探针卡行业前十大的境内厂商，已较为全面地遮蔽了境内芯片野心厂商、晶圆代工场商等多类产业中枢参与者。

固然强一股份比年在收入、净利润、毛利润等方面推崇不俗，不外其亦存在供需较为依赖关联方的情况。招股书骄气，公司在2024年上半年有超7成收入来自B公司(含已知为其芯片提供测试事迹的收入)。

与此同期，强一股份亦濒临探针卡行业市集竞争加重的风险。除了成立地间久、进入市集早、成见领域大的国际巨头除外，国内探针卡厂商如上海泽丰半导体、谈格特(DGTTECO)、韬盛电子等也在加速探针卡等居品的布局。

行业竞争加重引温雅

招股书骄气，探针卡是一种诓骗于半导体坐褥历程晶圆测试阶段的“破钞型”硬件，而晶圆测试行为晶圆制造与芯片封装之间的挫折节点，能达成芯片制造弱势检测及功能测试，对芯片的野心具有挫折的引导意旨。

据调研机构Yole数据，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，所有这个词占据世界 80%以上的市集份额。尽管2023年强一股份初度置身该榜单前十大厂商之列，成为境内惟一上榜企业，但其市占率仅有2.25%。

对此，强一股份坦言，境外探针卡厂商成立地间久、进入市集早、成见领域大、研发参加高，且面向世界市集提供事迹，具有市集竞争上风。公司在技艺实力、居品褂讪性以及世界事迹才略等方面较境外厂商仍存在不同进度的差距。

据了解，世界主要探针卡制造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、念念达科技等。固然强一股份在招股书仅聘用上述三家景外厂商行为同行可比公司，但其濒临的市集竞争地点并不乐不雅。

比年来，如泽丰半导体、谈格罕见境内厂商也在加速探针卡等居品的布局。对此，强一股份亦在招股书辅导存在因市集竞争加重、居品无法保握竞争上风带来的“毛利率及成见事迹着落”、“收入无法保握快速增长”等风险。

从居品类型来看，现在探针卡主要分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡及MEMS探针卡，跟着技艺迭代，MEMS探针卡已成为市集主流。强一股份领先以悬臂探针卡、垂直探针卡为主，2019年后徐徐开展MEMS 探针及探针卡技艺的研发与编削；

2020年，强一股份初度达成自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并于2021年达成了薄膜探针卡的量产。现在，公司MEMS探针卡居品主要分为2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及 2.5D MEMS 探针卡。

把柄行业研报，比较于 2D MEMS探针卡，2.5D/3D MEMS 探针卡领有更高的空间分辨率，更匹配先进制程测试需求。上述研报称，跟着半导体工艺的发展，芯片结构转向2.5D、3D，进一步条目在晶圆测试才略采选尺寸和构兵力较小的探针。

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不外对于强一股份而言，其呈报期内的营收增长实则主要来自2D MEMS探针卡的销售收入增长。对于2.5D MEMS探针卡，公司仅称主要诓骗于存储领域的2.5D MEMS 探针卡为公司明天挫折的收入增长点。

而对于3D MEMS探针卡，据招股书、报谈等公开信息，强一股份的3D MEMS探针卡自2022年录用头部客户考证后便再无显耀进展，亦未带来斟酌收入。此外，强一股份这次募投形势亦未波及上述3D MEMS探针卡。

比较之下，强一股份的同行们早已卓著一步。据清流责任室梳理，如Technoprobe、念念达科技及泽丰半导体、谈格罕见境表里探针卡厂商均已推出了3D MEMS探针卡并达成了生意化落地。

据公开报谈，泽丰半导体的3D MEMS探针卡在存储芯片的晶圆测试领域已运行代替海外公司的居品。此外，在2021年发布的一篇公开报谈亦提到，念念达科技于昔日推出了一款3D MEMS微悬臂式探针卡。

固然强一股份称力求达成面向 DRAM芯片的 3D MEMS 探针卡的研制，但从研发参加来看，强一股份仅于2023年在3D MEMS探针及探针卡上参加181.51万元的研发用度，占比仅为1.95%，远低于2.5D MEMS探针卡等其他居品。

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对此，强一股份亦称存在“未能保握与半导体技艺同步发展的风险”。跟着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和笼统，晶圆测试的条目也越来越具有挑战性，因此公司必须束缚进行居品研发编削，以得志日益复杂的晶圆测试需求。

值得一提的是，强一股份还存在收入依赖关联方的情况。招股书骄气，公司呈报期内关联销售占比自 24.93%升至44.12%，而占比升高主若是由于公司于 2020 年、2021 年折柳推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡取得 B 公司的认同。

据招股书，强一股份的事迹增长主要依赖于关联方B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。B公司为世界驰名的芯片野心企业，公司来自B公司及已知为其芯片提供测试事迹的收入达数亿元不等，在2024年上半年斟酌占比已超70%。

向关联方供应商采购存疑

与客户的情况通常，强一股份的供应商也存在会聚度较高且关联往复比重较高的情况。据招股书，强一股份的主要原材料包括空间转接基板(含MLO、MLC等)、PCB(印制电路板)、探针头及 MEMS探针制造材料等。

强一股份证实称，由于部分原材料的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料采购金额比重较高的情形。而在其前五大供应商中，一家名为“圆周率半导体(南通)有限公司”(下称“南通圆周率”)的企业值得温雅。

据公开信息，南通圆周率为强一股份的关联方，由公司的本色收尾东谈主周明控股，于2021年 4月成立，定位为提供半导体测试领域的高端 PCB居品。成立次年，即2022年，该公司便成为强一股份的PCB居品第一大供应商。

亦然在2022年，南通圆周率便取得数千万元的新一轮融资，投资方为毅达成本。固然强一股份称进取述南通圆周率采购价钱公允、采购具备合感性、必要性，不外本色情况可能并非如斯。

呈报期内，强一股份进取述供应商南通圆周率的采购金额为数千万元不等，占营业成本比例折柳为 0.75%、18.32%、8.91%和 8.93%，其中在2022年，其斟酌采购量出现激增。

招股书骄气，强一股份向南通圆周率采购的PCB系半导体测试板，具体分为晶圆测试板、芯片测试板和功能板。其中晶圆测试板系制造探针卡所需，芯片测试板用于半导体封装后制品测试，功能板则用于测试机等拓荒。

而对于采购合理及必要性，强一股份则称是由于其采购的半导体测试板技艺门槛、定制化进度高的且因芯片研制需快速录用；公司原向韩日供应商采购，为供应链安全和实时录用转向南通圆周率采购。

清流责任室瞩目到，固然强一股份给出了上述证实，但在败露对于原材料采购金额变动的原因时又称，公司2022年PCB采购金额大增，主要系昔日采购了无数芯片测试板、功能板对外售售；

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也即是说，至少在2022年，强一股份向南通圆周率采购的PCB居品，并非十足用于自己探针卡制作所用。

固然自2023年起，强一股份便缓缓减少上述芯片测试板、功能板斟酌业务，但现在公司仍在出售晶圆测试板。数据骄气，2021年至2024年上半年，公司晶圆测试板销售额自88.46万元升至840.34万元，斟酌占比亦自不到1%升至近5%。

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对于上述“晶圆测试板”业务，按照招股书的说法，公司现在主要以个别的晶圆测试板需求为主，并把柄业务需要将晶圆测试板进一步安设为探针卡居品或胜利销售。

值得一提的是，在上述关联方供应商南通圆周率的官网中，便骄气在售上述晶圆测试板、芯片测试板及功能板等居品。也即是说，强一股份的主营居品与其关联方的居品亦出现了重复。

对此，强一股份仅证实称，公司主要防御半导体测试板野心责任；由于公司不具备坐褥半导体测试板的才略，需寄托包括南通圆周率在内的供应商进行坐褥，因此公司与南通圆周率之间不存在对自己组成要紧不利影响的同行竞争。

为进一步聚焦主营业务，强一股份还于2022 年、2023年将功能板、芯片测试板业务相应东谈主员转至了上述南通圆周率，这使得公司2024年上半年的其他业务收入有所着落。

然而值得瞩成见是，强一股份上述举措与同行可能并不一致。通过公开渠谈查询得知，如上述泽丰半导体、韬盛科技、谈格特科技等其他国产探针卡厂商多能达成自产PCB、斟酌拓荒过甚他材料，并提供相应的半导体测试配套事迹。

如在一篇公开报谈便提到，泽丰半导体可自产MEMS探针、陶瓷基板及PCB等，达成了对要津物料的自主可控，显耀裁汰了举座MEMS探针卡的坐褥成本。

除此除外，强一股份进取述关联供应商南通圆周率的采购价钱亦或值得温雅。

固然强一股份并未败露向关联方及非关联方具体的采购单价、数目等采购情况，且在2023年之后，强一股份在PCB居品采购方面，又新增了兴森科技、爱德万测试(中国)等供应商，同期又向南通圆周率新增了MLO居品的采购。

不外清流责任室据其败露的原材料采购情况及前五大供应商采购额测算，公司向南通圆周率的采购居品仍主要为PCB，且至少在2022年、2023年，其进取述关联方南通圆周率的采购额亦高于其他供应商；

如2023年，强一股份向南通圆周率的采购内容包括PCB、MLO居品，除了南通圆周率，公司在并吞年亦向另一供应商KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED(下称“KAGA”)采购了该类居品；

按照强一股份2023年对于MLO居品的采购总数2666.96万元及向另又名MLO大供应商KAGA的采购额2019.19万元测算，公司向南通圆周率采购MLO居品的金额最多为647.77万元；

进一步都集强一股份昔日向南通圆周率采购金额测算得知，其昔日向南通圆周采购PCB的金额则至少为1044.78万元，而并吞年，公司向另外两名前五大供应商兴森科技、爱德万测试的采购PCB的金额均不足500万元。

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这意味着，至少2022年、2023年，强一股份PCB居品的平均采购价钱仍主要受上述南通圆周率影响。而从其PCB居品举座采购单价来看，2022年、2023年，其PCB居品采购单价为0.47万元/张、1.63万元/张；

比较之下，该公司自己晶圆测试板居品2022年、2023年的均价折柳为2.58万元/张、4.91万元/张；成本价为1.92万元/张、3.32万元/张。那么，强一股份出售晶圆测试板的单价及成本为何会与其采购该类居品的价钱存在上述各异？

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此外，招股书骄气，强一股份还存在为实控东谈主周明妃耦垫付社保、公积金的情况，其本东谈主亦曾于2021年前向公司拆借过资金。不外，强一股份并未败露具体的数额开yun体育网，仅浮现周明拆借资金所涉的本金、利息已折柳于2020年、2022年返璧罢了。